1月24日，高階半導體封裝載板供應商奧特斯（AT&S）位於馬來西亞吉打州居林高科技園區的首家工廠正式啟用，該工廠預計將於2024年底開始為晶片廠商AMD的資料中心晶片提供高階半導體封裝載板。
AT&S位於馬來西亞的工廠也是該公司在東南亞建立的首座工廠，投資總額超過10億歐元，與該公司此前在中國重慶工廠的投資規模相當。到2024年底，這一工廠預計將在當地創造近2500個高科技工作崗位。
自去年以來，人工智慧大模型的熱潮推動了GPU需求的飆升，為英偉達、AMD等GPU製造商帶來了巨大收益。2023年，英偉達股價上漲約240%，AMD股價也上漲近130%。
Gartner最新預測資料顯示，得益於公司在AI晶片市場的領先優勢，英偉達2023年半導體收入大幅增長56.4%至240億美元，首次躋身全球半導體廠商收入前五。AMD也在迎頭追趕。
新工廠服務AI等高階晶片製造
AMD CEO蘇姿豐已將AI列為公司首要戰略重點。她在AT&S新工廠啟動釋出會上稱，AMD視馬來西亞為其重要的業務部署中心。
AT&S作為晶片製造供應鏈關鍵的封裝載板供應商，客戶覆蓋主要晶片廠商，也是半導體行業需求的風向標。AT&S CEO葛思邁（Andreas Gerstenmayer）對第一財經記者表示：“居林的新工廠與中國重慶工廠一樣，都是用於下一代高效能計算、資料中心和人工智慧應用領域的微晶片的積體電路基板。”
AMD製造副總裁Scott Aylor對第一財經記者表示，AT&S也有望為AMD最新發布的Mi300旗艦系列晶片提供封裝載板。去年12月，AMD正式釋出了Mi300系列人工智慧GPU，希望與市場主導者英偉達的H100晶片抗衡，並獲得部分市場份額。
Aylor稱，Mi300本月已開始陸續出貨。據介紹，該晶片的客戶包括微軟和Meta等公司。他還表示，AMD的高階晶片已經採用了芯粒（Chiplet）技術，該技術正在業內迅速推廣。
公開資料顯示，在AMD的MI300系列中，MI300A包含了資料中心APU，結合GPU核心、Zen 4 CPU核心、128GB HBM3，共1460億個電晶體，是利用3D封裝整合5nm與6nm製程生產的芯粒。
投行Northland分析師格斯·理查德（Gus Richard）在最新的投資者報告中預測，到2027年，AI晶片的市場規模將達1250億美元，其中AMD的銷售額預計將達到160億美元，市場份額約為13%。他還預測，屆時AMD的總收入將達到450億美元。這意味著AI晶片收入有望佔到AMD總收入超過三分之一。
不過Northland下調了對AMD的評級，從“跑贏大盤”調整至“與大盤持平”，該行認為AI技術將帶來的利好已經被股價消化。
蘇姿豐在上一季度財報電話會議上表示，AMD預計僅在第四季度，用於AI工作負載的GPU銷售額就將達到約4億美金，到2024財年將增至20億美金。AMD在2023年第三財季的總收入為58億美元。
對於第四季度業績表現，AMD給出了保守的預期，將營收區間定在58億美元至64億美元之間，而華爾街給出的預期為64億美元，公司2022年同期為56億美元。與此同時，AMD給資料中心業務、PC業務定下了兩位數的增長預期。
重慶經驗輸出東南亞
馬來西亞吉打州正在成為東南亞的技術熱土，近年來吸引了大量晶片產業鏈企業投資。在回答關於為何選擇位於馬來西亞的供應商時，Aylor對第一財經記者表示：“我們面向的是國際化的市場和客戶，我認為馬來西亞作為電子和半導體行業的重要中心，是我們擴張的理想之地。”
AT&S董事會成員兼微電子業務部執行副總裁Ingolf Schroeder對第一財經記者表示，將該公司位於東南亞的首座工廠選在馬來西亞的決定是早在疫情前就做出的，沒有過多受到其他因素的影響。
Schroeder告訴第一財經記者，公司在評估新工廠的選址時，綜合考慮水電等基礎設施、勞動力和土地成本等多方面因素，在歐洲、亞洲的數十個選址中最終選擇了馬來西亞。
馬來西亞作為國際電子業和半導體行業的中心，是全球第六大半導體出口國。馬來西亞半導體行業從業人員目前接近60萬人，高科技人才儲備豐富。
值得一提的是，AT&S在馬來西亞的工廠可以被視為該公司在中國重慶高階整合電路板工廠的“復刻”。目前該公司在重慶已經擁有3家工廠，其中最新的三廠於2022年啟用。
葛思邁向第一財經記者介紹道：“我們在重慶的一廠和三廠服務於高階計算和伺服器應用市場，二廠服務於移動應用市場。居林採用的技術與重慶三廠的高階積體電路基板技術如出一轍，後者用於資料中心的伺服器。”
為了提升馬來西亞技術工人的知識技能，AT&S在2022年和2023年期間派遣了數百名工程師到重慶進行在職培訓和技術轉讓。葛思邁表示，現在這些技術人員已返回居林，開始利用所學的知識和技能為產能提升和資質認證做貢獻。