每經編輯：彭水萍
半導體集體回落，盛美上海跌超11%，長川科技、中微公司、芯源微等跌超5%，半導體裝置ETF（159516）跌超3%，盤中溢價交易，過去5天連續淨流入超5000萬元。
中金公司認為，2023Q4公募基金半導體倉位環比增長1.74ppt至9.02%。展望2024年：週期角度，我們認為消費類終端出貨量回歸溫和增長、國產芯片價格上行及品類高階化拓展有望驅動設計公司向業績新高趨近，製造端稼動率回升有望推動上游裝置材料支出重回正常增長；創新角度，大模型訓練及推理需求的增長有望為國內雲/端側AI算力晶片供應商帶來較高熱度，同時封測廠商或持續投入到以Chiplet技術為核心的先進封裝產業；國產替代角度，我們預計內資晶圓廠或加大資本開支，有望為上游生產要素需求帶來催化。
沒有股票賬戶的投資者可以透過半導體裝置ETF聯接基金（019633）把握相關投資機會。
每日經濟新聞
