在資訊科技飛速發展的當今,晶片已經成為一個國家科技實力和經濟發展的重要標誌。近年來,中國晶片產業迎來了快速發展,儘管仍面臨諸多制約,但在各方努力下,中國晶片正處於“跑起來”的關鍵階段。
一、中國晶片產業面臨的困境
多年來,中國晶片產業一直深受國外尖端裝置和技術的制約,關鍵器件長期依賴進口。尤其是光刻機等半導體制造裝置,主要由歐美廠商壟斷,中國晶片企業不能自主獲得最先進工藝。近年來,中美貿易摩擦不斷升級,歐美加大了對中國的高技術制裁力度。以光刻機為例,歐美嚴格限制向中國出口7nm及以下工藝的裝置,一定程度上束縛了中國晶片發展。
在這些外部環境的影響下,中國晶片企業面臨許多困難。一些業內專家認為,在當前環境下,中國晶片與全球領先水平存在10年以上的差距。掌握核心技術仍任重道遠,短時間內很難實現與國外先進晶片的平起平坐。
二、中國晶片企業正在奮力追趕
儘管困難重重,但中國晶片企業沒有就此止步。在國家大力支援下,中國正從多方面著手解決晶片技術獨立問題。
加大科研投入,突破核心技術
中國加大了對晶片相關基礎研究的支援力度,大力引進人才,在儲存、合成晶片、工藝技術等方面取得重要進展。2019年,中國科學院微電子所研製成功國產首款64層3D NAND晶片;同濟大學研製出我國首個自主可程式設計模擬神經網路晶片等。這些成果為後續技術積累和產業化奠定了基礎。
發揮市場優勢,吸引全球晶片資源
中國擁有全球最大的電子資訊產品市場,這是晶片產業發展的巨大優勢。中國積極引進國外先進晶片製造資源,與全球知名廠商的合作不斷深化,共享全球創新成果。比如中芯國際與Arm的深度合作,SMIC與IBM、華為與臺積電的戰略合作等。這些舉措助力中國晶片企業快速取得技術進步。
發展自主工藝路線,實現技術突破
在不能直接獲取國外最先進工藝的環境下,中國晶片企業也在探索適合本土的技術發展道路。例如中芯國際在沒有EUV光刻機情況下,採用多重曝光技術實現了7nm工藝,這一創新為後續繼續壓縮工藝提供了可能。一些專家認為,這種“另闢蹊徑”的技術路線,將有助中國晶片迅速縮小與世界先進行業的差距。
三、中國晶片產業發展勢頭良好
在國家政策支援與企業自主創新雙輪驅動下,中國晶片產業發展勢頭良好,產業規模和技術水平正在穩步提升。
產業規模穩步擴大
隨著產業戰略的推進,中國晶片設計企業數量快速增長,全球佔比大幅提升。製造環節也在快速發展,中芯國際、長江儲存等龍頭企業產能持續擴大,中國積體電路產量已連續多年位居全球第二。產業上下游配套不斷完善,晶片測試、封裝、裝置材料等環節實力大幅提升。
製程水平明顯進步
在艱苦條件下,中國企業透過自主創新,已經初步掌握了14nm及以下的晶片製造工藝,部分關鍵裝置也實現自給自足。例如中芯國際在去年實現量產7nm工藝晶片,長江儲存正穩步推進128層3D NAND晶片開發。這些成果表明,中國晶片工藝水平正在逐步趕上世界一流水平。
核心競爭力穩步增強
在產業協同發展的背景下,中國在一些戰略領域晶片也取得重要進展。如國防軍工領域,我國不僅完成多款處理器的研發,在高階FPGA、GPU等方面也取得重要突破。這表明中國正向晶片技術大國邁進。
四、展望:機遇與挑戰並存
當前,中國晶片產業正處在一個重要戰略機遇期,應抓住機遇鞏固發展,但也面臨一定挑戰。
加快完善產業鏈協同,提升自主創新能力。繼續加大基礎研發投入,使產業鏈各環節技術能力同步提升,形成聯動發展的良性迴圈。
順應產業發展趨勢,著力佈局前沿領域。聚焦人工智慧、車聯網等新技術在晶片中的應用,使中國晶片在新興領域佔據有利位置。
協同產業與安全發展,防範技術脫鉤風險。在開放創新中保持戰略清醒,防止關鍵核心技術遭受切斷,確保產業安全可控。
中國晶片產業仍需長期努力,但發展勢頭良好。在國家戰略引領下,只要持續突破核心技術瓶頸,中國晶片終將實現從“跟跑”向“並跑”再到“領跑”的跨越,在不遠的未來趕超世界先進行列。
