眾所周知，在晶片領域，有一個非常知名的定律，叫做摩爾定律。
由英特爾創始人摩爾提出，他說當價格保持不變時，積體電路上可容納的電晶體數目，每隔18到24個月翻一番，效能也將提升一倍。
或者也可以說，晶片的效能大約每兩年翻一倍，價格下降為之前的一半。
過去的幾十年間，晶片產業的發展規律基本上就是如此，但當晶片工藝進入28nm之後，摩爾定律是不是還繼續有效，就一直引來無數的爭議。
一些人認為摩爾定律是繼續有效的，因為28nm之後，晶片工藝還在持續的進步，越來越小，進入了14nm、10nm……甚至是3nm，未來還有2nm、1nm等。
另外一些人則認為，進入28nm之後，電晶體微縮越來越逼近物理極限，電晶體密度變化較小了，更關鍵的是升級更先進製程本該帶來的單位電晶體成本下降的“經濟效益”也開始消失，什麼每兩年成本降一半的說法，已經不存在了。
比如臺積電從16nm進入10nm，成本沒怎麼降，電晶體密度也沒提升1倍，從10nm進入7nm，從7nm進入5nm，從5nm進入3nm，均是如此。
第一代升級的時間也許花了2年，但電晶體密度沒提升一倍，成本沒有下降一半，甚至連工藝製程都是假的，如果從柵極、金屬半間距、線寬等來看，基本沒有太多改變。
有機構分析了晶圓廠的成本，得出一個結論，事實上在2012年的28nm工藝節點之後，電晶體的平均成本已經不再下降，摩爾定律實際已死。
國內的很多專家認為，嚴格的來講，從28nm之後，晶片工藝的推進，更多的是架構和工藝的提升，實現了“和先進晶片一樣的能效和效能”。
所以我們不必過度的追求什麼5nm、3nm這些工藝，且現在的半導體也開始不再過於熱衷於追求最先進的製程工藝，我們更需要的是大力發展Chiplet、先進封裝技術，讓14nm也能夠現7nm，甚至5nm的效能和功耗，從而更好地平衡效能、功耗、成本等等。
同時也認為，從這一條路出發，我們完全有大把的時間來追上臺積電等企業，因為它們已經實際上已經是原地踏步，沒什麼進步了，而未來一旦當我們的晶片工藝再微縮時，我們的優勢會更大。