2023年初，訊息一向很準的外國網友“Teme”發帖稱麒麟KC10（9010）的效能非常好。在Antutu上的得分約為130萬，比SD8+G1更強大。有趣的是看到KC20。然而，消費者必須等待中國準備好自己的晶片印刷機（光刻機）準備好。
隨後，有網友曝光了一款採用Kirin KC10處理器的Mate 50Pro手機，從側面證實該外國網友的說法。
顯然，華為設計的處理器效能在2022年底就已經超過驍龍8+Gen1的水平，預計能夠達到驍龍8Gen2的水平。然而，受外部因素影響，這款處理器在2022年根本找不到能夠滿足製程工藝要求的廠商給華為代工，無法上市銷售。
這也是後來的華為不得不自行解決製程工藝難題，現在華為已經能夠用中芯國際N+2工藝量產麒麟9000S和麒麟9010，只可惜受制於製程工藝水平落後世界最先進水平2.5代，兩款處理器效能只能達到驍龍7+Gen2的水平。其中麒麟9000S的能效曲線已經優於驍龍8Gen1。
好訊息是華為技術研發迭代速度很快，已有訊息稱今年下半年用於Mate70系列的麒麟9100將採用等效5.5納米制程工藝，效能將達到驍龍8Gen2的水平。
4月27日凌晨，有疑似華為員工自稱參與了麒麟9100專案開發，透露麒麟9100能效曲線將高度接近驍龍8Gen2，並且10月份有望上市銷售！如果訊息屬實，那就說明華為耗費了2年左右的時間自行解決了驍龍8Gen2水平的處理器製程工藝難題。
華為研發實力有目共睹，以華為的高效研發迭代速度來看，今年下半年，華為量產效能、功耗曲線圖與驍龍8Gen2相當的處理器也算情理之中的事。
據瞭解驍龍8Gen2採用的是臺積電N4製程工藝（4奈米），而驍龍8Gen3採用的是臺積電N4p製程工藝，即便麒麟9100真的採用等效5.5納米制程工藝，也仍然落後1代以上，但能做到8Gen2的水準就已經相當好了。
當然，我們也要看到，製程工藝進一步縮微提升的開發成本、技術難度越來越大，導致工藝提升速度大幅度放緩。就連製程工藝水平最先進的臺積電也不例外。據瞭解，臺積電的最先進製程工藝是N3工藝，但實際上其能效比僅與N4P相當，而N4P本質上仍屬於5納米制程工藝的迭代改進。也就是說，近4年來，臺積電從N5提升到N3實際上僅相當於提升了1代左右。作為對比，臺積電從N7工藝提升到N5工藝僅相隔2年而已。也就是說，隨著製程工藝開發難度越來越大，開發成本越來越高，臺積電的製程工藝進步速度明顯大幅度放緩。
如果華為麒麟9100能夠用上驍龍8Gen2能效曲線水平的等效5.5奈米工藝，那麼在能效方面，屆時華為的製程工藝僅落後世界最先進水平1.5代左右。如果能夠在2026年甚至2025年量產等效3奈米工藝，屆時華為與臺積電的製程工藝差距將縮小到半代左右。到那時，在鴻蒙系統的加持下，其實際體驗將有望追平那時的最強競品！換句話說就是，留給某方的時間也就幾年而已，一旦華為追上來，他們半導體高科技企業將全面承壓，市場佔有率很可能會快速下降。