晶片WAT管芯結構性測試是在出晶圓廠之前,要經過一道電性測試,稱為晶圓可接受度測試(WAT)。這個測試是測試在切割道(Scribe Line)上的測試鍵(TestKey)的電效能。測試鍵通常設計有各種原件,例如不同尺寸的NMOS、PMOS、電阻、電容以及其他工藝相關的特性。這一道可以當做是初選。那些有嚴重生產問題從而使得測試鍵的電效能超出規格之外的晶圓會在這一道被篩選出來,報廢掉。這一道報廢掉的晶圓,因為還沒有出貨到客戶手裡,所以是不收取客戶錢的,由晶圓廠自己吸收。
而晶片的bench測試是裝置與 IC 器件之間的介面及通訊測試,懂得如何模擬器件的實際應用環境(bench setup),使得待測的器件能夠完全適應。